動(dòng)態(tài)資訊
Dynamic Information
新年上“芯”，經(jīng)過(guò)多番努力之下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)多則好消息！
▍首個(gè)國(guó)產(chǎn)“小芯片”標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
12月16日，醞釀已久的中國(guó)《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，正式通過(guò)了工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定，并已在當(dāng)天舉辦的“第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”上向世界發(fā)布。這對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)而言，無(wú)疑是在近期激烈的全球競(jìng)爭(zhēng)中，迎來(lái)的最重要的一項(xiàng)利好。
《小芯片接口總線技術(shù)要求》是首個(gè)中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也是中國(guó)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。在后摩爾時(shí)代已然來(lái)臨的今天，對(duì)于中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)“摩爾定律”，突破先進(jìn)制程工藝限制具有重要意義。
從全球來(lái)看，毫無(wú)疑問(wèn)，Chiplet（小芯片）是今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中絕對(duì)的熱詞?？萍季揞^下場(chǎng)、風(fēng)險(xiǎn)資本涌入，各國(guó)政府關(guān)注。在國(guó)外企業(yè)“抱團(tuán)取暖”，以及全球芯片產(chǎn)業(yè)的“亂戰(zhàn)”的今天，Chiplet已然成為世界芯片產(chǎn)業(yè)的焦點(diǎn)和新的機(jī)會(huì)。
▍通富微電5nm研發(fā)逐步量產(chǎn)
通富微電子創(chuàng)立至今二十多年，專注在封測(cè)環(huán)節(jié)，總部位于江蘇南通，它的技術(shù)優(yōu)勢(shì)就是封裝、測(cè)試。
12月21日，通富微電在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司開(kāi)啟“立足7nm、進(jìn)階5nm”的戰(zhàn)略，深入開(kāi)展5nm新品研發(fā)，全力支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入，現(xiàn)已完成研發(fā)逐步量產(chǎn)，助力大客戶高端進(jìn)階。
▍長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝工藝
近日，長(zhǎng)電科技在網(wǎng)上回答投資者時(shí)，表示：其公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程的手機(jī)芯片封裝，在芯片和封裝設(shè)計(jì)方面和客戶展開(kāi)合作，可幫助客戶將2.5D和3D等各類先進(jìn)封裝集成到智能手機(jī)和平板電腦。
簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)說(shuō)，就是長(zhǎng)電科技3D封裝技術(shù)工藝已經(jīng)達(dá)到4nm水平，這預(yù)示著，我國(guó)的封裝測(cè)試水平，已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
也許，有人會(huì)認(rèn)為封裝技術(shù)重要性不如光刻機(jī)，但是，3D堆疊封裝技術(shù)卻是后摩爾時(shí)代芯片發(fā)展的關(guān)鍵之一。隨著“摩爾定律”技術(shù)路線逐步進(jìn)入物理極限，制程工藝提升放緩，以3D堆疊封裝為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)將成為未來(lái)的重要發(fā)展方向。
特別是光刻技術(shù)即將進(jìn)入極限，在1nm以下制程當(dāng)中，可能會(huì)結(jié)束使命。那么新的技術(shù)研究方向就是重點(diǎn)，特別是先進(jìn)封裝技術(shù)，便是超越摩爾技術(shù)方向的一種重要實(shí)現(xiàn)路徑。
▍6nm工藝八核芯，紫光展銳發(fā)布5G芯片
紫光展銳正式發(fā)布新款5G SoC T820，采用6nm工藝、八核CPU架構(gòu)，內(nèi)置金融級(jí)的安全方案，支持5G高速連接、5G雙卡雙待。
性能方面，紫光展銳T820采用1+3+4三叢集八個(gè)CPU核心，包括一個(gè)2.7GHz A76大核、三個(gè)2.3GHz A76大核、四個(gè)2.1GHz A55小核，3MB三級(jí)緩存，并集成Mali-G57 MC4 GPU，運(yùn)行頻率850MHz。
結(jié)合臺(tái)積電6nm EUV工藝、AI智能調(diào)節(jié)技術(shù)，T820在部分場(chǎng)景下的功耗比上代降低了40％，支持AI降噪、Smart PA智能功放技術(shù)，不但通話更清晰，還可帶來(lái)更渾厚的低音和更出色的音質(zhì)，特別是在不超過(guò)揚(yáng)聲器承受能力的前提下，提高了終端的平均音量。
▍芯源微發(fā)布浸沒(méi)式高產(chǎn)能涂膠顯影機(jī)
12月17日，沈陽(yáng)芯源微電子在公司成立二十周年之際舉行新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布最新一代前道浸沒(méi)式高產(chǎn)能涂膠顯影機(jī) FT（III）300。
作為芯源微自主開(kāi)發(fā)的第三代機(jī)型，浸沒(méi)式高產(chǎn)能涂膠顯影機(jī)具有高產(chǎn)能、高工藝能力、高潔凈度、高擴(kuò)展性和易維護(hù)性等優(yōu)勢(shì)。目前，該款機(jī)型已通過(guò)客戶端驗(yàn)證，達(dá)到客戶量產(chǎn)要求，成功打破國(guó)外壟斷，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。
資料顯示，芯源微于2002年由中科院沈陽(yáng)自動(dòng)化所發(fā)起創(chuàng)立，經(jīng)過(guò)17年的努力，公司于2019年12月登陸科創(chuàng)板，成為遼寧省科創(chuàng)板第一股，也是國(guó)內(nèi)光刻工藝設(shè)備第一股。得益于在涂膠顯影領(lǐng)域的深厚積累，公司已將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到單片式濕法設(shè)備(包括清洗、濕法刻蝕、去膠等)，主要客戶包括臺(tái)積電、中芯國(guó)際、上海華力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、士蘭微、青島芯恩、華天科技、長(zhǎng)電科技、三安光電等海內(nèi)外知名半導(dǎo)體制造商。
掃碼關(guān)注
86-10-58937383
zxsf@bjzxsf.com.cn
北京市海淀區(qū)豐秀中路3號(hào)院3號(hào)樓3層 101-3-301
北京中訊四方科技股份有限公司
