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封裝材料：蓋板
復合蓋板和階梯蓋板是微電子管殼氣密性封裝的優(yōu)選。基礎材料為可伐或者42合金 ，鍍鎳以確保干凈無顆粒的表面。 蓋板鍍金同焊料點焊在一起。 鍍鎳層有效的避免蓋板被腐蝕。鍍金層使得焊料能夠很好的焊在一起。
提供吸氣劑蓋板封裝解決方案，為高可靠器件和系統(tǒng)生產商提供支持。為敏感微電子組件創(chuàng)造持久、牢靠的氣密環(huán)境，可有效防止多余氫氣、水汽和有機物的不斷聚集，防止產品早期故障。有兩種形式吸氣劑，一種是涂覆式，另一種是片式。
1、帶焊料環(huán)蓋板
2、吸氣劑蓋板
3、階梯及帶光窗蓋板
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