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條件：
復合蓋板和階梯蓋板是微電子管殼氣密性封裝的優選。基礎材料為可伐或者42合金 ，鍍鎳以確保干凈無顆粒的表面。 蓋板鍍金同焊料點焊在一起。 鍍鎳層有效的避免蓋板被腐蝕。鍍金層使得焊料能夠很好的焊在一起。 提供吸氣劑蓋板封裝解決方案，為高可靠器件和系統生產商提供支持。為敏感微電子組件創造持久、牢靠的氣密環境，可有效防止多余氫氣、水汽和有機物的不斷聚集，防止產品早期故障。有兩種形式吸氣劑，一種是涂覆式，另一種是片式。
軍用、民用 全密封封裝管殼產品。有金屬玻璃封、陶瓷金屬封及高溫共燒陶瓷管殼，并提供定制化設計服務。
提供軟釬焊和硬釬焊預成型合金焊料及焊料帶。成分有金、銀、鉛、錫、銅、銦、鉬、鎳、鎢、鈀、鉑及可伐合金。廣泛用于微電子封裝工藝的焊接解決方案。
不同系列生瓷帶和貴金屬體系漿料（如純金，純銀，或者金銀混合體系）所制成的LTCC基板，可承載至110Ghz頻段的需求。其在高頻段上所表現的低損耗及高可靠性使其成為越來越廣泛應用的高端組件材料。
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